行业资讯
TDK推出首款 SMD 冲击电流限制器
11/22/2023
TDK 株式会社开发的J404是首款基于 PTC(正温度系数)技术的表面贴装浪涌电流限制器 (ICL)。该元件(订货号 B59404J0170A062)专为直流电压高达 500 V 和 交流电压高达350 V 的应用场景而设计，可用于限制电动汽车中的直流母线和充电设备等应用中的浪涌电流。该产品具有...
台积电预计明年上半年的产能利用率将恢复至80%以上
11/22/2023
台积电正受益于苹果、AMD、NVIDIA等三大客户订单的持续增长，这不仅带动了消费性产品市场的回暖，还使其在人工智能和高速运算（HPC）领域占据了先机。预计明年第一季度，台积电的营运业绩将不会受到淡季的影响，季度营收预计仅会下降中个位数百分比（6%至8%），单季度...
台积电拿下微软5nm AI芯片订单
11/22/2023
据业内人士透露，台积电已收到主要云服务提供商（CSP）的人工智能（AI）芯片订单，其中包括微软的5nm芯片订单。AI相关芯片正在蓬勃发展，这归功于谷歌、亚马逊AWS和微软等通信服务提供商的技术实力，以及它们与英伟达、AMD和英特尔等芯片制造商的竞争和合作关系。消息...
消息称AMD下一代服务器芯片将由台积电和三星共同代工
11/22/2023
近日，AMD计划采用三星电子的4纳米工艺和台积电的3纳米工艺生产下一代服务器芯片，代号为Prometheus。此前，AMD一直主要选择台积电作为其代工公司，但这次同时选择了三星和台积电作为代工厂商。这一决策被认为是为了将产品分为高端和入门级，其中高端产品由台积电生产，入门...
存储器大厂美光公布最新路线图
11/22/2023
存储器大厂美光近期公布最新路线图，包括DDR5、GDDR7和HBM4E存储器技术，其中GDDR7正好赶上明年底下一代英伟达GPU芯片。美光最新路线图延长至2028年，比7月发布时延长两年，内容也调整过，增加几款新产品。美光目前第二代HBM3运行速度为1.2TB/s，为8层堆叠...
三星和SK海力士Q3半导体库存仍处高位
11/22/2023
三星、sk海力士的半导体库存在2023年第三季度也保持较高水平。根据三星季报，截至2023年第三季，其整体存货金额为55.2万亿韩元，较2022年底的52.1万亿韩元增加5.9%；其中半导体存货金额从2022年底的29万亿韩元，大幅跃升16.1%至33.7万亿韩元，比2021年末增加了2倍以上。SK海力士...
传三星Exynos 2400芯片将采用FOWLP封装工艺
11/22/2023
根据韩媒EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在Galaxy S24 / S24+手机中的Exynos 2400芯片。FOWLP 技术被认为是提高半导体芯片性能的关键技术，也是三星追赶台...
晶圆代工巨头先进制程竞争进入白热化
11/22/2023
晶圆代工巨头的先进制程投资源于芯片市场需求的爆发。随着AI、高性能计算等新兴技术的推动下，晶圆代工产业先进制程的重要性日益凸显，吸引了台积电、三星、英特尔等晶圆代工企业加速推出更先进的制程技术，以满足市场需求的不断增长。英特尔CEO基辛格在“Intel Innovation...
博世、英飞凌和恩智浦获德国批准投资台积电芯片厂
11/22/2023
近日，德国反垄断机构声明表示，批准博世 (BOSCH)、英飞凌 (Infineon) 和恩智浦 (NXP) 入股台积电的德国德勒斯登12英寸芯片厂。德国企业联合管理局表示，三家公司将分别收购台积电成立的半导体公司European Semiconductor Manufacturing Company(ESMC)10%的股份。...
安世半导体与Vishay达成1.77亿美元NWF出售协议
11/22/2023
闻泰科技发布的最新公告显示，安世半导体（Nexperia）与纽交所上市公司威世（Vishay）签署协议，作价1.77亿美元出售英国Newport Wafer Fab（以下简称NWF）的母公司NEPTUNE 6 LIMITED（以下简称“NEPTUNE 6”），交易预计将于2024年完成交割。公告称，...
