原厂新闻
台积电计划在日本建第三工厂 生产3纳米芯片
11/22/2023
据知情人士透露，台积电考虑在日本建设第三座芯片工厂，生产先进3纳米芯片；这可能使日本成为一个重要的全球芯片制造中心。知情人士说，这家芯片代工大厂已经告知供应链合作伙伴，其考虑在日本南部的熊本县建设第三个工厂，项目代号台积电Fab-23三期。台积电目前正在日本建设第一...
三星扩建美国芯片工厂 计划2030年赶超台积电
11/22/2023
台积电作为全球晶圆代工行业的第一，一直是其他代工厂商追赶的目标。三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同，而这次芯片工厂的扩建可能就是这份合同带来的结果，该公司...
SK海力士将使用子公司的KrF PR，用于238层NAND闪存
11/22/2023
据报道，SK海力士在2020年以约22.2亿元人民币的价格收购了锦湖石油化学的电子材料业务部门。最近，据The Elec报道，SK海力士开发的厚氟化氪（KrF）光致抗蚀剂（PR）已经通过了该公司的质量检验。三星所使用的是Dongjin semhem公司的产品，该产品与SK海力士的KrF P...
三星计划2024年推3D AI芯片封装“SAINT”
11/22/2023
随着半导体微缩制程接近物理极限，先进封装技术成为竞争焦点，台积电率先推出3Dfabric平台，三星计划推出“SAINT”先进3D芯片封装技术以迎头赶上。据悉，三星计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连...
SK海力士HBM出货量大幅增长 预计2030年将达1亿颗
11/22/2023
SK海力士首席执行官Jeong-ho Park 13日在致辞中透露，今年公司高带宽内存（HBM）出货量为50万颗，预计到2030年将达到每年1亿颗。昨日下午，在京畿道光州东谷 CC 举行的共享增长理事会高尔夫锦标赛结束后，朴正浩在致辞中发表了上述讲话。共享增长理事会是 SK hynix 的供...
英飞凌推出首款Qi2 MPP无线充电发射器解决方案
11/22/2023
英飞凌科技股份公司推出首款 Qi2 磁功率分布图（MPP）充电发射器解决方案——REF_WLC_TX15W_M1参考设计套件，助力满足消费者对更完善的无线充电用户体验的需求。Qi2 是无线充电联盟（Wireless Power Consortium）发布的重新定义感应式无线电力传输的新标准。 Q...
SK海力士宣布明年计划投入10万亿韩元设施投资
11/22/2023
SK海力士因去年下半年消费电子产品需求下滑导致存储芯片需求减少，营收持续同比大幅下滑。从去年四季度到今年三季度，SK海力士均亏损连连。去年10月份，SK海力士已决定削减今年的投资。但根据最新报导，SK海力士在削减今年投资后，计划增加明年的投资。他们已决定将明年的...
三星发布2.1D 半导体封装技术 成本或降22%
11/22/2023
三星为了加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.3D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。据介绍，这种封装技术在不牺牲性能的情况下，可使成本降低22%。与传统封装技术相比，三星公司在2.1D封装中使用了硅桥（Silicon Bridge）替代了硅中介板（Sili...
美光发布32Gb单芯片128GB DDR5 RDIMM内存
11/22/2023
美光科技宣布推出32Gb单片芯片128GB DDR5 RDIMM内存，速度高达8000 MT/s ，可支持当前和未来的数据中心工作负载。这些大容量、高速内存模块旨在满足数据中心和云环境中各种关键任务应用程序的性能和数据处理需求，包括人工智能、内存数据库以及多线程、多核计数一般计...
消息称英特尔决定搁置越南投资计划
11/22/2023
目前，越南拥有英特尔最大的芯片组装、封装和测试工厂。今年2月，有爆料称英特尔计划在越南新增价值10亿美元的投资，以增强其在越南的芯片集群效应。但是，最新消息称，英特尔已经搁置了在越南的新投资计划。消息人士对媒体透露，英特尔大约在7月做出了这一决定，且并未说明详细原...
